专利名称：一种半导体生产清洗装置专利类型：发明专利发明人：张海朋
申请号：CN201911096852.4申请日：20191111公开号：CN110665894A公开日：20200110
摘要：本发明公开了一种半导体生产清洗装置，包括清洁箱，所述清洁箱内设有用于夹取或移动单晶硅圆片且的夹紧腔，所述清洁箱内还设有贯穿所述夹紧腔前后端壁的贯通腔，所述夹紧腔下端壁设有传送单晶硅圆片的传送带，所述夹紧腔内设有可夹取所述传送带上的物品的夹取机构，该装置结构简单，操作便捷，通过机械的传动，将夹取的单晶硅圆片在清洗液中不断升降，且升降过程中旋转，单晶硅从清洗液中上升，使单晶硅上携带一定量的清洁溶液，在旋转中清洁单晶硅表面，从而提高清洁效率，且不会对单晶硅表面产生划痕，相对于喷淋式旋转清洗方式，消耗的清洁液减小。
申请人：青田林心半导体科技有限公司
地址：323900 浙江省丽水市青田县温溪镇富江路107号
国籍：CN
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