专利名称：Manufacturing method of sealing structure发明人：渡瀬 裕介,藤本 大輔,野村 豊,荻原 弘邦,金子 知世,
鈴木 雅彦
申请号：JP2018518859申请日：20160525公开号：JP6705501B2公开日：20200603
摘要：Disclosed is a method for manufacturing a sealing structure, said method beingprovided with a sealing step for sealing an electronic component 10 by means of a resinlayer 20a of a sealing material 1 that is provided with a metal layer 30, and the resin layer20a disposed on the metal layer 30.
申请人：日立化成株式会社
地址：東京都千代田区丸の内一丁目９番２号
国籍：JP
代理人：長谷川 芳樹,清水 義憲,平野 裕之,財部 俊正
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