专利名称：汇流排、用于制造其的方法以及包括其的功率模块专利类型：发明专利发明人：迈克尔·滕纳斯申请号：CN201980019984.9申请日：20190318公开号：CN111919294A公开日：20201110
摘要：提供了一种适用于半导体功率模块(8)的导电汇流排(2，4)。该汇流排(2，4)包括：主板(210，410)、从该主板(210，410)延伸的一个或多个支腿(220，420)、以及在这些支腿(220，420)的自由端处形成的一个或多个支脚(230，430)。根据本发明，这些支腿(220，420)中的至少一个支腿与相关联的支脚(230，430)之间的相交线(L)相对于该主板(210，410)的纵向方向(X)形成偏移角(α)。
申请人：丹佛斯硅动力有限责任公司
地址：德国弗伦斯堡
国籍：DE
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：王璐璐
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