专利名称：SFP光模块外壳结构专利类型：实用新型专利发明人：杜程
申请号：CN202020636264.7申请日：20200424公开号：CN211905788U公开日：20201110
摘要：本实用新型属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构，包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上。该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。
申请人：无锡鹏通科技有限公司
地址：214024 江苏省无锡市梁溪区南湖大道588号613-B22
国籍：CN
代理机构：无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人：曹祖良
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