如何降低喷锡后防焊白化
專題成員
姓 名 職稱 學歷
組長:劉益利 副工程師 大 學
組員:張啟煌 副工程師 專 科
王玉琪 現場組長 專 科
皮賢明 現場組長 專 科
李志清 現場組長 專 科
1.前言:
隨著客戶對PCB的品質要求越來越嚴格,相對地在外觀上也越來越要求完美。所以電路板廠無不在原物料、機械設備、製作條件上,想盡各種方法來改善,以滿足客戶需求。良好的外觀品質,更能取得客戶的信賴,以奠定後續定單能源源不絕。
2.選題理由:
防焊油墨在噴錫後產生白化現象,雖然於功能上不影響,但是在外觀上出現瑕疵,使得客戶產生疑慮,甚至不允收。所以利用DOE的手法找出最佳生產條件,以降低防焊油墨在噴錫後產生白化現象。
3.品質問題現況分析:
月 份 | -3 7月 | -2 8月 | -1 9月 | 0 10月 | 1 11月 | 2 12月 | 3 1月 |
白 化 | 0.0513 | 0.0484 | 0.0324 | 0.0312 | 0.0171 | 0.0025 |
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(※0指開始作專題之月份)
4.製程說明:
防焊前處理→印刷→預烤→曝光→顯影→後烘烤→噴錫前處理→IR預熱→浸Flux→噴錫→浮床→噴錫後清洗→出料檢視
※因本廠出現防焊白化以Curtain Coating比例較高,因此選擇以Curtain Coating印刷方式找出白化成因。
5.特性要因分析:
6.第一階段實驗配置及解析:
6.1實驗因子及水準對照表:
6.2配置方式及交互作用:
6.2.1採L16215方式配置
6.2.2點線圖:
6.3實驗解析(1)──白化
6.3.1防焊特性(1)──白化實驗配置及數據:
FACTOR | A | B | AB | F | I | D | AD | C | AC | e | G | H | AH | IG | FG | |
DATA | ROW/COL | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
3 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
4 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
0 | 3 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 |
8 | 4 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 |
10 | 5 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 |
9 | 6 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 |
0 | 7 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 |
0 | 8 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 |
2 | 9 | 2 | 1 |
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