专利名称：保护带的贴附和分离方法专利类型：发明专利发明人：山本雅之
申请号：CN200380110105.2申请日：20031222公开号：CN1757104A公开日：20060405
摘要：在根据本发明的保护带贴附和分离方法中，由带子贴附机构将保护带贴附到吸盘台所抽吸支承的晶片的表面上，并由切割器单元将保护带切割成晶片的形状。接着，将粘结力比第一保护带弱的保护带贴附到该保护带上。在晶片的磨薄加工之后，由一带子分离设备(15)来首先从上层起逐层地分离形成叠层的保护带。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：张兰英
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